삼성전자, HBM3 양산과 32Gb DDR5 D램개발
반도체 시장 재편
안녕하세요, 여러분!
삼성전자의 최근 동향에 대해 이야기하려 합니다.
바로 고대역폭메모리(HBM3)와 32Gb DDR5 D램에 관한 소식인데요.
이 두 가지 기술은 현재 IT 업계에서 가장 주목 받고 있는 분야 중 하나 입니다.
삼성전자, 엔비디아와 HBM3 공급 계약 체결
삼성전자는 지난달 31일 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과하였습니다.
이로써 다음 달부터는 엔비디아에게 HBM3를 공급할 예정입니다.
이번 계약으로 인해 내년 삼성전자의 HBM 점유율이 50%를 돌파할 전망입니다.
HBM은 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 메모리로,
대규모 데이터 학습에 필수적인 요소입니다.
따라서 이번 소식은 GPU 생산사인 엔비디아와 AMD 등
주요 IT 기업들 사이에서도 큰 반향을 일으켰습니다.
현존 최대 용량 ’32Gb’ DDR5 D램 개발 성공
삼성전자는 최근 현존 최대 용량인 ’32Gb’ DDR5 D램을 개발하여
연내 양산 예정임을 발표하였습니다.
AI 시대로 갈수록 데이터 처리량이 급증하는 추세에 맞춰 서버 내
고용량 D램 탑재가 필수적으로 요구되는 시장 환경에 맞추어 개발된 것입니다.
이번 32Gb DDR5 D램은 첨단 패키징 기술인 실리콘관통전극(TSV) 공정 없이도
128기가바이트(GB) 모듈을 만들 수 있게 하였습니다.
또한 동일 용량 모듈 대비 소비전력을 10% 줄일 수 있어
효율성과 경제성 면에서 큰 장점을 가지고 있습니다.
AI와 모빌리티 혁명, 반도체 시장의 미래를 이끈다
세계 반도체 시장은 빠르게 변화하고 있습니다. 특히 AI (인공지능) 및 모빌리티 분야의
발전이 이 변화를 주도하고 있으며, 이는 국내 외에 세계적인 반도체 기업들에게
큰 기회가 될 수 있습니다. 미국 엔비디아는 올해 2분기 ‘괴물 실적’을 달성하여
글로벌 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 생산량을 최대 4배까지 늘릴 것으로
예상되고 있습니다. 이런 추세가 계속된다면,
국내 반도체주인 삼성전자와 SK하이닉스 등이 큰 수혜를 볼 것으로 보입니다.
삼성전자의 HBM3 공급 계약 체결 및 최대 용량 ’32Gb’ DDR5 D램 개발 성공은
반도체 사업 전망을 밝게 만드는 주요 요인으로 작용하고 있습니다.
삼성전자의 3나노 공정의 수율은 60% 이상으로 추정되고 있습니다.
이는 현재 TSMC의 55% 수율과 비슷한 수준입니다.
그러나 정확한 수치는 내부 정보로, 공개되지 않았을 가능성이 높습니다.
또한 반도체 생산 공정은 복잡하고 다양한 변수가 있어서,
시간이 지나면서 계속 변화할 수 있습니다.
이러한 소식들로 인해 삼성전자 주가는 급등하며 투자자들에게 높은 기대감을 안겨주고 있습니다.
이번 삼성전자의 동향을 주목해보시기 바랍니다.
앞으로 어떤 변화가 일어날 지 기대해보세요!
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